Ingénieur diplômé de l'Ecole supérieure d'ingénieurs en électrotechnique et électronique de Paris |
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| Filière: ESIEE Noisy-le-Grand-filière principale (Technologies de l'information) | ||
ESIEE Noisy-le-Grand |
filière principale (Technologies de l'information) |
Statut
:consulaire Ministère de tutelle : MTech MEFE Rattachement: |
| Directeur établissement: Patrick DURAND | Site: http://www.esiee.fr | Fiche établissement |
| Responsable études: Patrick DURAND | Concours commun ESIEE Paris-Amiens ouvert aux bacheliers S Concours Télécom-INT(Spé MP, PC, PSI) Concours commun ENSAM sur la banque PT Concours commun ENSAM sur la banque Centrale Supélec (TSI) Banque d'épreuves DUT-BTS | |
| Création
: 1904 Habilitation : 1971 |
Cité Descartes - BP 99 - 2, boulevard Blaise Pascal Noisy-le-Grand Cedex |
Téléphone:
01 45 92 65 00 fax: (0)1 45 92 66 99 |
Schéma-type
des études: études intégrées sur 5 ans |
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| Admissions | |
| Cycle
ingénieur |
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1ère
année: |
Bac S : concours A, commun avec l'ESIEE-Amiens |
2ème
année: |
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3ème
année: |
Maths Spé MP, PC, PSI : concours Télécom-INT sur banque Mines-Ponts pour écrit Maths Spé PT : concours commun ENSAM utilisant la banque nationale d'épreuves PT avec épreuves orales du groupe 1 Maths Spé TSI : concours commun ENSAM sur le concours Centrale Supélec filière TSI DUT, BTS : banque nationale d'épreuves DUT-BTS (épreuves écrites et orales - option électronique) DEUG SM ou MIAS : recrutement sur dossier, tests scientifiques (maths, physique), évaluation de niveau en anglais et entretien Diplômés de l'ESTE (Ecole Supérieure de Technologie Electronique) : recrutement sur dossier et entretien |
4ème
année: |
Maîtrise (EEA, Physique), MST en génie électrique ou équivalent : recrutement sur titre, dossier et entretien + contrôle de niveau d'anglais |
| Bac : 102 - Spé : 34 - BTS&DUT : 9 - dipl universitaires: 3 - Etrangers : 5 (rentrée 2007) | |
| Objectif | Assurer une formation générale de haut niveau et une formation spécifique orientée vers la recherche et le développement industriel dans les domaines de l'informatique et réseaux, télécommunications, électronique et microélectronique, systèmes embarqués, system-on-chip design. |
| Cycle d'études | Etudes: |
| Filières et options: Les majeures de 4e et 5e années sont les suivantes : /A Paris : Systèmes électroniques et microélectroniques : forme des ingénieurs polyvalents dans le développement de systèmes électroniques maîtrisant aussi bien les techniques de fabrication microélectronique que les connaissances requises pour la conception des circuits intégrés et imprimés les plus puissants, leurs utilisations et les domaines s'y rattachant. Télécommunications et traitement du signal : forme des ingénieurs de conception et de développement de circuits et de systèmes de télécommunications possédant des compétences pluridisciplinaires (traitement du signal, communications numériques, réseaux de télécommunications, radiocommunications et électronique hyperfréquence). Informatique : forme des ingénieurs d'études et de developpement capables de concevoir, développer et maintenir des applications informatiques intégrées à des produits et des systèmes. Systèmes embarqués : forme des concepteurs de systèmes embarqués, intégrant électronique analogique, numérique et logiciel correspondant, mettant en oeuvre de la mesure, du traitement de l'information, de la communication, des algorithmes et des organe de commande. /A Nice, Sophia-Antipolis : System-on-chip design : ce nouveau Master of science, en anglais, est consacré au co-design, à la conception de l'électronique des systèmes embarqués, aux aspects analogiques des circuits digitaux et à l'architecture de calcul, aux outils de conception et langages de description hardware et aux logiciels embarqués en temps réel. /A Amiens : Génie des réseaux informatiques et télécommunications ; Génie des systèmes de production ; Génie des systèmes électriques |
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| International: 60 % des élèves ingénieurs du Groupe ESIEE effectuent une partie de leurs études à l'étranger pour une durée moyenne de 5 mois Possibilité de périodes détudes à létranger dans le cadre du programme européen ENTREE (European Network for Training and Research in Electrical Engineering), rassemblant 17 Grandes Ecoles et Universités couvrant quasiment tous les états membres de lUnion Européenne et de lAELE dans le domaine du Génie Electronique. Au cours de ce programme, létudiant doit passer deux semestres dans deux des établissements du réseau ENTREE (1er semestre en 4e année : il se compose de cours et de la conduite dun projet dans le domaine de sa filière.) ; 2e semestre en 5e année : PFE et mémoire). Sanction : diplôme ENTREE Programme d'échanges TRIPARTITE concernant 10 élèves de l'ESIEE par an : 4 semestres à l'étranger dans 2 établissements partenaires (Univ. Southampton en Grande-Bretagne, Univ. Karlsruhe en Allemagne, ICAI Madrid en Espagne) A partir de la 4e année : possibilité d'obtenir un Master of Science aux Etats-Unis, en GB ou au Canada tout en validant la 5e année Master of Science en Europe (accords SOCRATES) au Danemark ou en Suède Séjour d'études d'un an à l'université de Laval au Québec Les périodes de projet ingénieur (3 mois en 4e année, 6 mois en 5e année) ou technologue (2 mois en 2e année, 6 mois en 3e année) peuvent être menés à l'étranger Adoption du système de crédits ECTS |
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| Doubles-diplômes: |
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| projets: |
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Stages |
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| Langues: Anglais obligatoire (TOEFL 560) + allemand, espagnol, italien, russe, japonais facultatifs. |
| Vie à l'école | Statut des élèves: étudiant ou apprenti (majeure architecte réseaux à partir de 2006) |
| Frais de scolarité: 1re et 2e années : 2995 ¤ par an cycle ingénieur : 3935 ¤ par an |
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| Logement: |
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Vie associative: |
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| anciens élèves: Association amicale des anciens ESIEE - 19, avenue Niel - 75017 Paris - Tél : 01 47 63 64 98 adhérents : 2000 - Bulletin (4 Nos par an). |
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| Débouchés | Secteurs: Télécommunications (14%); Informatique industrielle et technique (7%); Automobile (23%); Electronique (13%); SSII/ systèmes - réseaux/ multimédia (13%); Aéronautique/ aérospatial/ défense (16%); Ingénierie/ conseil (2%); Automatique/ robotique (4%); Finances (4%); Energie (2%) ; Autres (2%). |
| Fonctions: Ingénieur R&D (46%) ; Expertise/ assistance technique (20%) ; Ingénieur d'application/ support produit (19%) ; Ingénieur systèmes (6%) ; Ingénieur qualité/ méthode (2%) ; Autres (7%) |
| Pour vous informer | Site Web: http://www.esiee.fr |
Page générée le jeudi 11 mars 2010 (fiche de 18 mars 2003)