Diplôme:Ingénieur diplômé de l'Institut supérieur d'électronique de Paris

ISEP Paris

Statut :Privé
Ministère de tutelle : MESR
Rattachement: Institut Catholique de Paris (La Catho - ICP)
Directeur établissement: Michel CIAZYNSKI Site: http://www.isep.fr/ Fiche établissement
Responsable études: Michel CIAZYNSKI • Sélection FESIC niveau Bac • Banques e3a-e4a (MP, PC, PSI) • Banque PT (PT) • Banque du Concours Commun Polytechnique (TSI)
Création : 1955
Habilitation : 1960
28, rue Notre-Dame-des-Champs
Paris
Téléphone: 01 49 54 52 00
fax: (0)1 49 54 52 01
Schéma-type des études: études intégrées sur 5 ans

 

Evolutions récentes En projet : des accords sont en cours de signature pour des échanges et recherche avec les universités de U.C Davis aux USA et de Brno en République Tchéque.
Admissions
Cycle préparatoire:
/1re année :
• Bac S (toutes spécialités), Bac+1 (sous réserve limite d’âge : moins de 19 ans) : sélection FESIC sur dossier + épreuves écrites sous forme de questionnaire à correction automatisée, (pré-inscriptions par internet : www.fesic.org, de janvier à mi-avril)
Cycle ingénieur
1ère année:

• Elèves originaires du cycle préparatoire : contrôle continu
• Maths Spé MP, PC, PSI : banque de notes e3a - e4a pour les épreuves écrites + entretien éventuel
• Maths Spé PT : banque PT pour les épreuves écrites + entretien individuel
• Maths Spé TSI : banque d’épreuves du Concours commun Polytechnique filière TSI pour les épreuves écrites + entretien individuel
• DUT (GEII, Mesures physiques, Génie des télécoms et réseaux) : recrutement sur dossier et entretien

2ème année:
• Maîtrise es sciences (EEA, PA) : recrutement sur titre et dossier
3ème année:
-
4ème année:
Aucune possibilité
Bac : 81 - Sup : 1 - Spé : 86 - DUT : 4 - Etrangers : 3 (rentrée 2003)
Objectif Former des ingénieurs de haut niveau, polyvalents en électronique, informatique et télécommunications.
Cycle d'études

Etudes:
L'ISEP forme des ingénieurs en cinq ans (pour les élèves admis après le baccalauréat) structurés en deux cycle
• Le cycle préparatoire intégré de 2 ans
/Le cycle préparatoire propose un programme très proche de celui des classes préparatoires MPSI, PSI, renforcé en langues vivantes et en travaux pratiques de physique et allégé en chimie (classes sous contrat avec l’Etat). Un accord avec l'Université Paris VII permet aux élèves du cycle préparatoire de s'inscrire en DEUG cumulatif.
• Le cycle ingénieur traditionnel
/La formation s’appuie pendant deux ans sur des enseignements de tronc commun avant de se diversifier en deuxième année avec le choix de modules optionnels et en troisième année avec le choix d'une option.
/- Tronc commun : enseignement fondamental (mathématiques, physique, théorie du signal, mécanique statistique et quantique), enseignement technique (électronique analogique et numérique, structures de données, circuits, langages C - Java, bases de données, interface homme machine, structure des ordinateurs, architecture, systèmes d'exploitation, télécommunications...), formation générale (économie, marketing, qualité, gestion de projet, data mining, langues...)
/- Enseignement d'option.
/En dernière année, l'élève choisit son domaine de spécialisation parmi les options de l’ISEP : 6 options sont proposées associées à un stage de 5 mois se situant en fin ou en début d'année suivant les options.
/Dans le cadre d’une convention signée avec l’ISEP et 5 autres écoles d’électronique de la FESIC (CPE Lyon, ISEB, ISEM, ISEN, ESEO) les élèves ont la possibilité de suivre la dernière année dans l’une de ces écoles.
• Le cycle ingénieur par apprentissage
/Les élèves qui le désirent peuvent suivre les deux dernières années par la voie de l'apprentissage. Leur semaine est partagée entre cours et travail en entreprise (3 jours sur 5 en cours et 2 jours sur 5 en entreprise). L'organisation de la scolarité leur permet de suivre les mêmes enseignements que les autres élèves.

Filières et options:
/Options proposées en dernière année avec stage en fin d'année :
• Intégration de système monopuce: langages et spécification des systèmes électroniques, méthodes de co-conception matériel-logiciel, techniques d'intégration des systèmes monopuce, conception d'Ips (Intellectual Property), dispositifs et circuits.
• Télécommunications et multimédia : théorie de l’information et traitement du signal, transmissions numériques, image (traitement, codage, télévision), voix (codage, reconnaissance et synthèse), données (réseaux d’accès).
• Réseaux informatiques : les modules de cette option se répartissent selon trois axes principeaux : architectures et protocoles, services et middleware, gestion de réseaux et sécurité.
• Architecture des systèmes temps réel : théorie des systèmes d’exploitation, systèmes distribués, structure des processeurs, architecture des ordinateurs, réseaux de communication...
/Options proposées en dernière année avec stage en début d'année :
• Systèmes d’information avec 4 grands axes : ingénierie des systèmes d’information, architectures distribuées, bases de données, multimédia.
• Télécommunications et radiomobiles : théorie de l’information et traitement du signal, transmissions numériques, communication, radiomobiles, réseaux de télécommunications.
International:
• Accords bilatéraux : Stanford University's Overseas Studies Program (USA), Nanyang Technological university (Singapour), Université technique de Prague (République Tchèque), Université de Belgrano (+ double diplôme – Argentine)
• Programmes d’échange :
/- Socrates/Erasmus avec la Grande - Bretagne , Allemagne, Belgique, République Tchèque, Pologne, Espagne
/- AE3 (American European Exchange in Engineering) : avec 28 universités américaines
/- ASE3 (Asean European Exchange in Engineering) : avec 2 universités à Singapour
/- LAE3 (latin American European Exchange in Engineering) : avec une dizaine d’universités en Argentine, Brésil, Chili…
Doubles-diplômes:
• Royaume-Uni : University of Hull - Hull.
• Suède : Chalmers University of Technology.
projets:
"

Stages
• 3e - 4e année : au moins un stage obligatoire (1 à 3 mois) • 5e année : stage ingénieur (5 mois) • Possibilité d’effectuer une année en entreprise entre la 2e et la 3e année du cycle ingénieur ou d’effectuer les deux dernières années d’études dans le cadre d’un contrat d’apprentissage

Langues:
Anglais obligatoire + allemand, espagnol facultatifs (russe, italien, japonais, chinois…dans le cadre d’un accord avec l’ENS Cachan et l’ESTP).
Vie à l'école Statut des élèves:
étudiant ou apprenti (maximum de 36 élèves en 2e année ; 36 élèves en 3e année).
Frais de scolarité:
• Etudiants : cycle préparatoire : 2160 ¤ par an, cycle ingénieur : 5765 ¤ par an + Sécurité sociale + Mutuelle
• Apprentis : rémunérés dans le cadre du contrat d'apprentissage.

Logement:
• Externat. Résidence universitaire CROUS, foyers d'étudiants... • Restaurants universitaires.

Vie associative:
• BDE - Tél : 01 42 22 45 81. Le BDE favorise l'accès aux activités culturelles de l'environnement parisien, met sur pied des équipes sportives, organise les activités promotionnelles de l'école : jounées portes ouvertes, forums, salons, galas, conférences... • Association sportive - Tél : 01 42 22 58 18 • ISEP ASIE - Tél : 01 45 49 15 41• Bulletins : ISEP Avenir, ISEP Info.

Junior-Entreprise:
• Junior ISEP - Tél : 01 42 22 67 44•
anciens élèves:
• AAEISEP - Siège à l'école - Tél : 0145 44 01 91 •• Président: François Grégoire• Adhérents : 850 • Annuaire, bulletin mensuel, revue à thème (2 à 3 fois par an).
Débouchés Secteurs: (enquête 2001 - 2002) BTP/ construction (2,5%) ; Industrie/ énergie (2,5%) ; SSII/ Technologies de l'information (service) (33,5%) ; Etudes non techniques/ audit/ conseil (9%) ; Télécommunications (10%) ; Etudes techniques/ ingénierie (10,5%) ; Finance/ banque/ assurance (11%) ; Commerce/ distribution (7%) ; Transports (1,5%) ; Fonction publique (4,5%) ; Autres (8%)
Fonctions: R&D (7%) ; Systèmes d'information/ réseaux / informatique (50%) ; Connexes de la production (1%) ; Audit/ conseil/ études non techniques (9%) ; Etudes technique/ projets techniques(16%) ; Ingénierie (13%) ; Autres (4%)
Pour vous informer Site Web: http://www.isep.fr/

 

Page générée le dimanche 04 septembre 2005 (fiche de 21 et 26 mars 2003)